核心优势
凭借先进的制造工艺和严格的质量控制，为客户提供可靠的超薄产品
超薄工艺
采用创新的精密加工工艺技术，实现超薄均匀结构，各类基片厚度精度达微米级
高导热性
优异的热传导性能，有效散热，保障电子器件稳定运行
绝缘性能
高绝缘、低介电损耗，满足严苛应用环境的电气要求
定制服务
各种硬脆材料、柔性材料、金属材料根据客户需求厚度规格定制，灵活适配不同应用场景
应用领域
光学产品广泛应用于多个高科技领域，为行业发展提供关键技术支持
半导体封装
用于 IC 封装、功率器件散热基板，提供优异的电气绝缘和热管理性能
LED 照明
LED 模组散热基板，有效提升光效和使用寿命，适用于大功率 LED 应用
功率模块
新能源汽车、轨道交通功率模块基板，满足高可靠性要求